次世代自動車用電子機器・パワーエレクトロニクスの動向(エレクトロニクス) [単行本]Ω

目次はじめに-----------------------------------------------------------【車載機器の市場動向 編】-----------------------------------------------------------第1章　電動車の市場・メーカー動向1　電気自動車　1.1　モーター駆動電圧から見たメーカー動向　1.2　各分野の車両の特徴とターゲット市場　1.3　Porche Taycanの挑戦(充電時間短縮)　1.4　Teslaの挑戦(ユーザの期待に応えるアップグレード)　1.5　五菱 宏光MINI EVの挑戦(低価格への挑戦)2　ハイブリッド車　2.1　シリーズ・ハイブリッドの動向(軽自動車向けの開発動向・市場の反応を含めること)　2.2　シリ・パラ・ハイブリッドの動向　2.3　各種マイルドハイブリッド車の市場における位置づけ　2.4　欧米におけるマイルドハイブリッド車の特徴と動向　2.5　日本におけるマイルドハイブリッド車の特徴と動向3　プラグインハイブリッド車　3.1　各社のプラグイン対応の違い特徴　3.2　車載充電器(OBC)とバッテリーの組合せの特徴4　燃料電池自動車　4.1　水素社会と燃料電池自動車(FCEV)の関係　4.2　欧米における水素インフラ整備状況とFCEVの市場評価　4.3　日本における水素インフラ整備状況とFCEVの市場評価　4.4　各地域におけるFCEVの普及状況とその要因5　水素エンジン自動車　5.1　FCEVとの比較　5.2　水素エンジン自動車の用途領域と市場拡大への課題第2章　自動車用パワーエレクトロニクス・パワートレイン1　モーター2　スイッチング電源3　インバーター4　コンバーター5　パワー半導体　5.1 シリコンMOSFET　5.2　IGBT　5.3　シリコンダイオード　5.4　SiC　5.5　GaN6　パワーコントロールユニット7　ECU8　ハーネス・コネクタ9　ワイヤレス給電10　車載充電器(OBC)11　インフラとしての急速充電器(各種規格と動向・普及状況・政府の対応)12　家庭・インフラ用一般充電器(各種規格と動向・普及状況・政府の対応)第3章　車載機器の実装・放熱材料1　車載用プリント基板2　パワーデバイス用封止樹脂　2.1　エポキシ樹脂　2.2　シリコーンゲル3　パワーデバイス用接続材料　3.1　鉛フリーはんだ　3.2　銀系接続材料(焼結材料を含む)　3.3　銅系接続材料(焼結材料を含む)　3.4　TLP材　3.5　鉛入り高温はんだ4　車載機器用放熱材料　4.1　放熱シート　4.2　放熱グリス　4.3　放熱接着剤5　車載機器用放熱構造　5.1　間接片面冷却方式における各種構造とその採用割合とその理由　5.2　直接片面冷却方式における各種構造とその採用割合とその理由　5.3　間接両面冷却方式における各種構造とその採用割合とその理由　5.4　直接両面冷却方式における各種構造とその採用割合とその理由-----------------------------------------------------------【車載機器の開発動向 編】-----------------------------------------------------------第1章　機電一体インホイールモータ1　はじめに2　インホイールモータの車載3　機電一体型インホイールモータの要件と事例4　機電一体型インホイールモータの構造・要素技術5　インホイールインバータの要素技術と実装6　冷却システム7　まとめ第2章　車載用モータ・パワーモジュールの高電圧絶縁技術と絶縁性能評価1　はじめに2　車載用モータ・パワーモジュールの高電圧絶縁の課題と対策3　EV高電圧絶縁技術の基礎　3.1　モータ絶縁技術と部分放電発生メカニズム　3.2　パワーモジュールの絶縁技術と部分放電発生メカニズム　3.3　部分放電に影響する環境要因　3.4　部分放電開始電圧の予測4　モータのインパルス試験と部分放電計測　4.1　インパルス試験の必要性　4.2 インパルス部分放電計測と電源　4.3　実機モータのインパルス絶縁評価試験5　車載用モータ平角巻線の開発と絶縁評価6　プリント回路基板の絶縁評価試験7　まとめと今後の課題第3章　EV走行中給電のための電化道路と高周波パワエレ1　まえがき2　電化の歴史3　走行中給電の意義4　連続ワイヤレス給電のしくみ5　電力伝送効率6　電界結合ワイヤレス電力伝送7　高周波インバータ8　高周波整流回路9　むすび第4章　縦型GaNデバイスの自動車への応用1　はじめに2　縦型GaNデバイスの特徴3　GaNの報告例4　ダイオード　4.1　pnダイオード　4.2　JBSダイオード5　作製プロセスの現状と課題　5.1　イオン注入　5.2 GaN基板6　まとめ第5章　高圧ハーネス・高圧コネクタの技術動向1　はじめに 2　電気駆動系と高圧ハーネス,高圧コネクタ,及びシールド3　各種高圧ハーネス,高圧コネクタ　3.1　パイプハーネス　3.2　PNコネクタ　3.3　パワーケーブル　3.4　ダイレクトコネクタ 4　おわりに第6章　パワーコントロールユニット1　はじめに2　パワーコントロールユニットとは3　インバータ4　チョッパとDCDCコンバータ5　パワーコントロールユニットの冷却6　パワーコントロールユニットの今後の展望第7章　電子制御装置の動向と信頼性1　次世代自動車における変化　1.1　自動車の付加価値の変化　1.2　次世代自動車における部品構成の変化　1.3　エネルギーマネジメントの考え方2　各電子制御製品の概要　2.1　エアコン制御　2.2　ボデー制御　2.3　ブレーキ制御　2.4　自動運転分野の制御　2.5　電動車両分野の制御3　次世代自動車の電子製品に求められること　3.1　電子製品の小型・軽量化　3.2　熱マネジメント　3.3　品質保証の考え方4　電子製品の信頼性　4.1　製品開発プロセスと品質　4.2　故障モデル　4.3　加速評価試験　4.4　製品評価のための条件設定5　まとめ第8章　車載電子機器の放熱・実装技術動向1　自動車の電子制御化と電子製品の動向　1.1　自動車の電子制御化　1.2　電子製品と電子プラットフォーム設計　1.3　電子製品への要求2　小型実装技術と熱設計　2.1　小型実装技術　2.2　熱設計(熱伝達)　2.3　熱設計(熱分離)3　小型実装技術　3.1　センサー系製品　3.2　ECU系製品　3.3　アクチュエーター系製品　3.4　インバータ4　熱マネジメント　4.1　熱伝達(放熱)と材料　4.2　熱分離(切換)　4.3　熱分離(熱遮断)5　まとめ第9章　電気駆動車用パワー半導体実装における信頼性設計技術1　はじめに2　電気駆動車パワートレインの構成　2.1　電気駆動車の構成要素　2.2　PCUの使用環境とパワー半導体モジュールの構造3　パワー半導体実装における信頼性設計　3.1　パワー半導体モジュールの使用環境と信頼性保証　3.2　パワー半導体モジュールの故障モード4　おわりに第10章　WBGパワーデバイスに向けたAg焼結接合材料の熱安定性向上1　はじめに2　Ag焼結接合材料の熱安定性向上　2.1　Ag焼結接合材料の課題　2.2　Ag焼結材料中への遷移金属化合物添加効果3　まとめ第11章　パワーデバイス向け銅接合材料1　はじめに2　Cu接合材の利点と課題3　Cuナノ粒子の焼成4　Cu接合材の接合強度と信頼性試験5　おわりに第12章　WBGパワーデバイスに対応したはんだ材料1　緒言2　はんだの供給形態とそれぞれの利点3　真空リフロー炉4　Niボール入りはんだ5　高信頼性Pbフリーはんだ6　高耐熱Pbフリーはんだ7　マイクロAg焼結材料8　むすび第13章　車載機器用ソルダーレジストに求められる特性1　ソルダーレジスト(Solder resist:SR)とは何か2　車載機器用SR:高信頼性,高耐熱性グレード3　車載機器用SR:高放熱グレード第14章　形状異方性フィラーの配向制御を活用した放熱シート1　はじめに2　TIMの必要特性と放熱シートの特徴　2.1　TIMの命題　2.2　各製品の特徴3　高熱伝導率化処方と背反事象4　h-BN垂直配向シート(HEATEX® TS107)　4.1　狙いとするフィラー充填構造と用いた伝熱フィラー　4.2　放熱シートへの適用効果　4.3　h-BN配向度の熱伝導率への影響　4.4　定常法による熱伝導率の算出5　導電フィラー垂直配向シート(HEATEX® TS211)6　おわりにおわりに内容紹介本書では、次世代将来の市場動向を分析理解し、そこに求められる技術領域を明らかにする。そのうえで、必要となる技術分野に関して各専門家がシステムから要素技術まで、幅広く解説している。